天电光耦TD307X属于6个脚双向光可控硅随机触发型（RP）光耦，封装为SMD6/DIP6,耐压5000VRMS,输出电压为800V,触发电流TD3071为15MA,TD3072为10MA,TD3073为5MA;封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作温度：-40℃TO 100℃,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。 在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制等；详询罗生：18925289962
