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双向可控硅光耦 TD3021/3022/3023
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双向可控硅光耦 TD3021/3022/3023

型号 :双向可控硅光耦 TD3021/TD3022/TD3023 规格 :脚型:DIP/M S/SL/SLM 材质:铜 颜色:黑色 封装:SMD6/DIP6 类型:随机触发 耐压:5000VRMS 应用范围 :1.高速风筒主板2.高转速风扇主板3.温度控制,4.电机控制,5.白炽灯调光器,6.交流电源开关,7.电磁阀控制 8.焊机

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天电光耦TD302X属于6个脚双向光可控硅随机触发型(RP)光耦,封装为SMD6/DIP6,耐压5000VRMS,输出电压为400V,触发电流TD3021为15MA,TD3022为10MA,TD3023为5MA;封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作温度:-40℃TO 100℃ 在使用性能上能替代亿光EL3021/3022/3023,光宝MOC3021/3022/3023,兆龙CT3021/3022/3023,夏普S11MD7/8/9, 东芝TLP560G/665G/160G/302X,冠西KMOC3021/3022/3023,仙童MOC3021M/3022M/3023M,威世K3021/3022/3023/IL440-X,,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。 在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制等;

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