双向可控硅光耦 TDM3021/3022/3023

天电光耦TDM302X属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型（RP）光耦,耐压3750VRMS，输出电压为400V,触发电流TDM3021为15MA,TDM3022为10MA,TDM3023为5MA.输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度：-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3021/3022/3023,光宝LTV-3021/3022/3023,兆龙CTM3021/3022/3023,东芝TLP160G,冠西KTLP160G,仙童FODM3021/3022/3023,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载， 并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制