双向可控硅光耦 TDM3061/3062/3063

天电光耦TDM306X属于小体积SOP4双向可控硅过零触发型（ZC）光耦,耐压3750VRMS，输出电压为600V,触发电流TDM3061为15MA,TDM3062为10MA,TDM3063为5MA.输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度：-40℃TO 100℃, 在使用性能上能替代亿光ELM3061/3062/3063,光宝LTV-3061/3062/3063,兆龙CTM3061/3062/3063,东芝TLP168J/163J/261J/161J/166J/266J/268J,夏普PCS3SG21Y/S2S4AOOF/PC3SH21YFZB,冠西KTLP161J/166J/168J,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载， 并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制