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双向可控硅光耦 TDM3051/3052/3053
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双向可控硅光耦 TDM3051/3052/3053

型号 :双向可控硅光耦 TDM3051/TDM3052/TDM3053 规格 :脚型:SOP4 材质:铜 颜色:白 应用范围 :1.高速风筒主板2.高转速风扇主板3.温度控制,4.电机控制,5.白炽灯调光器,6.交流电源开关,7.电磁阀控制 8.焊机

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天电光耦TDM305X属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型(RP)光耦,耐压3750VRMS,输出电压为600V,触发电流TDM3051为15MA,TDM3052为10MA,TDM3053为5MA.输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度:-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3051/3052/3053,光宝LTV-3051/3052/3053,兆龙CTM3051/3052/3053,东芝TLPTLP160J/165J/260J/265J/267J,夏普PC3SG11TIZ/S2S3AOOF/S2S5AOOF/PC3SH13YFZAH,冠西KTLP160J/165J/260J, 仙童FODM3051/3052/3053,可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载, 并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制

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